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未來儀表儀器的發展重點是什么

更新時間:2015-01-19 點擊量:1064

未來儀表儀器的發展重點是什么

未來儀表儀器的發展重點以及發展方向大致分為:傳感器技術和儀表元器件,在這個兩個方面大致的發展技術前景大致只這樣的。

一 、儀表元器件

(1)電路提高電路集成度和個性化服務的設計技術和制造工藝; 
應用軟件固化技術,開發適合智能化、網絡化傳感器和儀表的信號變換、補償、線性化、通訊、網絡接口等電路。

(2)光學元件開發工藝:非球面光學元件設計、制造技術、光學多層測射鍍膜技術和新型離子輔助鍍膜技術。 
開發光纖通訊和數字成像用新型光學元件,如:微型變密度濾光片、超窄帶濾光片,微透鏡陣列、大面積偏振元件、非球面玻-塑混合透鏡。

(3)彈性元件開發和完善新型成型工藝:電沉積成型工藝,焊接成型工藝;重點開發航空、航天用的低剛度、大位移、長壽命的微小型精密波紋管,高溫高壓閥用波紋管;研制波紋管成型工藝設備和性能檢測儀器。

二、傳感器技術

(1)網絡化技術和網絡化傳感器、傳感器網絡化技術;網絡化傳感器,使傳感器具有工業化標準接口和協議功能。

(2)智能化技術與智能傳感器信號有線或無線探測、變換處理、邏輯判斷、功能計算、雙向通訊、自診斷等智能化技術;智能多變量傳感器,智能電量傳感器和各種智能傳感器、變送器。

(3)集成工藝和多變量復合傳感器微結構集成制造工藝;工業控制用多變量復合傳感器,如:壓力、靜壓、溫度三變量傳感器,氣壓、風力、溫度、濕度四變量傳感器,微硅復合應變壓力傳感器,陳列傳感器。

(4)MEMS工藝和新一代固態傳感器微結構制造工藝:深反應離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝:如常溫鍵合倒裝焊接、無應力微薄結構封裝、多芯片組裝工藝;新型傳感器:如用微硅電容傳感器、微硅質量流量傳感器、航空航天用動態傳感器、微傳感器,汽車壓力、加速度傳感器,環保用微化學傳感器等。